有研硅股股票688432，有研硅材料股份公司

有研硅业：北京德恒律师事务所关于有研硅业2024年第一次临时股东大会的法律意见书2024-01-31。友研新材买入友研新材：打造战略新材料平台，有望受益5G加速发展2019-03-27。友研硅业：友研硅业关于首次公开发行部分限制性股票上市流通的公告2024-02-08。机构名称机构属性持有股份总数持有股份总市值占总股本比例（%） 流通股比例（%）。

今日开盘、最高涨停板、成交量、成交量比例、换手率、每股收益、市盈率（静态）、每股净资产、总股本、流通股。交易时段收盘价（元） 增减幅度（） 融资余额（元） 融资余额/流通市值融资申购金额融资还款金额融资融券净申购余额融券余额（股） 融券卖出量（股） ） 融资融券偿还金额（股） 融资融券净销售额（股） 融资融券余额融资融券差额。 2019年2月23日最新公告：有研硅业前十大股东及前十大持股无限售条件股东关于回购股份事宜。

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友研硅业：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段2023-08-23。有研硅业：有研硅业2024年第一次临时股东大会决议公告2024-01-31。友研硅业：友研硅业关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司实施提质增效增效益行动计划的公告，2024-02-21。友研硅业：子公司入选国家级专精特新小巨人企业2023-07-20。

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解禁日期、占总股本比例、涉及股份总数（万股）、最新价格（元）、当前市值（亿股）。 2021年5月26日，发行人全体发起人召开创立大会及第一次股东大会，一致同意以友研半导体截至2021年1月31日经审计的净资产123,419.21万元为基础，将金额折算为1,333,600,7292元。股份总数为9亿股，整体变更为设立股份公司，每股面值1元。净资产超过股本的部分，计入资本公积。